ST內核M3的32位MCU產品STM32F1xxx這一系列的MCU內置SRAM資源非常有限，在應用中如果遇到數據需要擴容的情況下，需要外擴SRAM器件，一個并行接口的SRAM或SDRAM需要30~40個封裝管腳，在一些方案中MCU可用于外擴SRAM的管腳數量有限，如果考慮SPI SRAM（串行SRAM）是一種不錯的解決方案。
 
      如果是從降低成本的方向考慮，這里介紹一種偽靜態的SPI SRAM，只需要SPI接口或者QPI接口，就可以簡簡單單實現單線、4線和8線的方式操作SRAM。這種產品的速度快20MHz~200MHz,功耗也低，更重要的是在價格上有也較傳6晶體的SRAM優勢很多,同時產品的容量范圍廣16Mb,32Mb,64Mb。因此已經得到越來越多的MCU相關廠家的支持。
 
      例如VTI公司的VTI7064用途一般是數據采集或信號處理過程的緩沖，MCU遠程升級的數據備份和緩存等等。這款的特點就是引腳少，SOP8封裝。這樣需要對外的連線就很少，絕大部分單片機ARM都可以方便外擴RAM。應用用途，比如： 可以連續、高速采樣長時段的信號數據（如紅外線或邏輯分析電平），存儲器滿了，再發送給其他芯片或PC，這樣采樣到的數據就是連續的。速度慢的話可以考慮采用四線qual SPI 模式，即數據位的傳輸采用一次傳四位的模式，此時的主頻可高達133MHz。
 
      對于數據傳速速率較高的應用場合，Ramsun可以提供DDR SPI SRAM,此種產品僅需要13 I/O，實現400MB/s或者3.2Gbps的數據吞吐速率。英尚國際可以依據客戶不同方案，推供不同性價比的16Mb,32Mb,64Mb SPI/QPI 和DDR SPI SRAM.同時也提供并行的SRAM和PSRAM供STM32F1xxx系列MCU外擴選擇用。我們將提供更詳細的RAM解決方案。

VTI7064型號

Density	Organization	Part NO.	Vcc(V)	Speed(MHz)	Bus Modes	Temp.	Package	Packing	Status
64Mbit	8M x 8	VTI7064LSM	1.8	104	SQI	C,I	8-SOIC	Tube，T&R	MP
64Mbit	8M x 8	VTI7064MSM	3.0	20	SPI	C,I	8-SOIC	Tube，T&R	MP
64Mbit	8M x 8	VTI7064MSM	3.0	104	SQI	C,I	8-SOIC	Tube，T&R	MP
64Mbit	8M x 8	VTI7064LSM	1.8	20	SPI	C,I	8-SOIC	Tube，T&R	MP

本文關鍵詞：SPI SRAM,VTI7064,SRAM,單片機外擴

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